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soc 2 type ii
soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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挑戰蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀(guān)目前手機市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì )走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節處于芯片設計和芯
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完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
- 智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動(dòng)地接受用戶(hù)設定的指令來(lái)運行，顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的智能化需求?，F在隨著(zhù)人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設備正變得越來(lái)越“聰明”，能夠主動(dòng)適應并調整相關(guān)設定，以更好地配合用戶(hù)的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技與硅知識產(chǎn)權（SIP）、平臺與IP設計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛(ài)普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用，提供更簡(jiǎn)易的設計，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運長(cháng)&n
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2nm制程：四強爭霸，誰(shuí)是炮灰？
- 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō)，都進(jìn)入了試產(chǎn)準備期，新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭奪戰一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來(lái)越小了，在 2nm 時(shí)代，臺積電依然占據優(yōu)勢地位的局面可以預見(jiàn)，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場(chǎng)競爭恐怕會(huì )激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線(xiàn)在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來(lái)看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？
- 一些設計團隊在創(chuàng )建片上系統（SoC）設備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預算來(lái)從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒(méi)有這么幸運。對于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項目，都有一千個(gè)「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識 SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見(jiàn)，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
- 近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創(chuàng )建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)項目之一，旨在彌合從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的差距，通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線(xiàn)外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
- 紫光展銳在本季度實(shí)現了顯著(zhù)的增長(cháng)。
- 關(guān)鍵字： SoC
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
- 關(guān)鍵字： LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條soc 2 type ii!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對soc 2 type ii的理解，并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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